檢索結果：共19筆資料 檢索策略： "徐勝均".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="郭鴻飛"
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外殼包覆之奈米粒子表面增強拉曼散射(Shell Isolated Nanoparticle Enhanced Raman Spectroscopy, SHINERS)技術是目前非常具有吸引力的方法，…
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三維先進封裝可以透過層層堆疊擴展每個3D芯片的功能，遠遠超出傳統縮放的能力，然而進一步的尺寸小型化為半導體行業帶來了巨大的挑戰，其中在晶圓鍵合過程中對準量測技術為關鍵的製程步驟，在鍵合前能夠準確將晶…
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在記憶體DRAM製造的過程中，透過微影製程技術將設計之光罩轉印至光阻為一項至關重要的技術，但隨著線寬持續微縮，193nm浸潤式微影製程上達到物理極限，必須透過解析度增強技術(Resolution E…
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微影製程是半導體產業不斷前進的重要技術，透過將微縮線路用光學投影在晶圓上，將特徵尺寸不斷縮小，而數位微影製程捨棄了對光罩的使用，能透過如數位微反射鏡(Digital Micromirror Devi…
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近幾十年來半導體業廣泛應用微影技術將電路設計的圖形轉印至矽晶圓基板上，但隨著關鍵尺寸(Critical Dimension)的日漸微縮，物理的極限以及因越趨複雜的設計進而產生的曝光缺陷皆是製程上必須…
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由於機器學習在各領域應用的崛起，機器學習已經廣泛的應用在圖像辨識、資料探勘、語音辨識與處理、搜尋引擎、醫學診斷、金融模型設計等，訓練機器學習模型模仿人類的經驗已經成為趨勢，並使用機器學習取代重複性高…
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在半導體的先進製程中，對準誤差量測技術(Overlay Metrology)為關鍵的製程步驟，準確地測量出積體電路層與層之間的對準誤差(Overlay)，可以有效減少製程的重工率進而降低製程成本。D…
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本論文將粒子群多目標最佳化（MOPSO）演算法整合到光源和光罩同步優化（SMO）過程中，以增強極紫外（EUV）光刻成像的性能。本研究開發了同步處理光源和光罩圖案的方法。對於自由形式的光源結構基於像素…
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微影製程有兩項重要指標，一能將光罩圖案潛像(Aerial Image)正確的轉移至光阻基材上，二提供足夠製程視窗(Process Window)以供應穩定的製程良率。本研究目的在針對投影式微影系統開…
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由於半導體的快速的發展，使晶片的功能越多且越快，在晶片高速運作下必然是 會產生大量的熱量。而目前晶片的縮小化，對於晶片散熱仍然是一個重要的課題，大 量的熱量累積在一個晶片上或是晶片上的一個部分，…